Macchine per incisione laser, pulizia, saldatura e marcatura

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Macchina per incisore di sigilli in plastica mini laser più venduta in fabbrica con certificazioni Ce

Macchina per incisore di sigilli in plastica mini laser più venduta in fabbrica con certificazioni Ce

Breve descrizione:

Le macchine per la pulizia laser vengono utilizzate nell'industria elettronica, nel pretrattamento per brasatura e saldatura, nella pulizia di stampi, nella pulizia di vecchie vernici per aerei, nella rimozione locale di rivestimenti e vernici.Rispetto alla tecnologia di pulizia tradizionale, la tecnologia di pulizia laser presenta grandi vantaggi in termini di vantaggi economici, effetto pulente e "ingegneria verde".


Dettagli del prodotto

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Descrizione del prodotto

Specifiche

Dati tecnici

Nome

Macchina per la pulizia laser

Energia

100 W/200 W/300 W/500 W/1000 W/1500 W

Potenza media

≥200W

Dimensione dello schermo

7 pollici (4,3/10 pollici opzionale)

Materiale applicabile

Acciaio inossidabile, alluminio, metallo

Funzione di regolazione della larghezza dell'impulso laser

Supportato

Messa a fuoco

160 mm (100-500 mm opzionale)

Dimensioni della testina di pulizia

367*70*75(L*L*A)

Peso della testina di pulizia

Meno di 0,95 kg

Dimensioni di scansione

100*100mm

Velocità massima della linea di scansione

20 m/s massimo

Tipo galvanometro

Galvanometro digitale

Materiale delle lenti vibranti

Silicio monocristallino

Materiale dello specchio

Quarzo importato

Materiale della lente da campo

Quarzo importato

Lunghezza del cavo

6 m (la personalizzazione è supportata)

Operare

Palmare/Automatizzato

Vantaggi

Con l’avvento dell’era dell’Industria 4.0, sono entrati nel mercato alcuni nuovi prodotti industriali intelligenti, e questi nuovi prodotti devono utilizzare senza eccezioni la tecnologia del trattamento superficiale, ed è necessario trasformare la capacità produttiva consolidata in produttività avanzata.La tecnologia di pulizia laser è una nuova tecnologia di pulizia che si è sviluppata rapidamente negli ultimi dieci anni.Sta gradualmente sostituendo la tradizionale tecnologia di pulizia del trattamento superficiale in molti campi grazie ai suoi numerosi vantaggi.Può adattarsi alla pulizia di vari contaminanti superficiali, ha un inquinamento ambientale minimo e non può causare danni al substrato.Attualmente, questo metodo è diventato un supplemento e un'estensione dei metodi di pulizia tradizionali e ha mostrato ampie prospettive di applicazione grazie ai suoi numerosi vantaggi intrinseci.Rispetto al processo di pulizia tradizionale, la tecnologia di pulizia laser presenta le seguenti caratteristiche:

(1) Si tratta di una pulizia “a secco” che non richiede liquidi detergenti o altre soluzioni chimiche e la sua pulizia è molto superiore a quella dei processi di pulizia chimica;

(2) L'ambito della rimozione dello sporco e la gamma di substrati applicabili è molto ampia;

(3) Regolando i parametri del processo laser, gli inquinanti possono essere rimossi efficacemente senza danneggiare la superficie del substrato e la superficie può essere ripristinata come nuova;

(4) La pulizia laser può facilmente realizzare il funzionamento automatico e ridurre la manodopera;

(5) La pulizia laser ha un'elevata efficienza e fa risparmiare tempo;

(6) L'apparecchiatura di decontaminazione laser può essere utilizzata a lungo e il costo operativo è basso;

(7) La tecnologia di pulizia laser è un processo di pulizia “verde” e i rifiuti eliminati sono polvere solida, di piccole dimensioni, facile da immagazzinare e sostanzialmente non inquinano l'ambiente.

Disegno dettaglio prodotto

Macchina per la pulizia laser pulsata continua per metalli (3)

La macchina per la pulizia laser CHUKE può essere utilizzata per componenti semiconduttori, dispositivi microelettronici, modelli di memoria ecc. La nostra macchina presenta i vantaggi assoluti della protezione dell'ambiente nel processo di pulizia, elevata efficienza di pulizia, elevata pulizia e nessun danno al materiale originale.

Macchina per la pulizia laser pulsata continua per metalli (1)
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